Keysight 称 AI 与先进封装推动热分析前移

Keysight 提出，AI、HPC 与先进封装推高功率密度后，热分析应从设计完成后的签核环节前移到架构探索与布局规划阶段。芯片、封装与系统架构师需在不同抽象层级上协同分析热、电、机械应力。 Keysight 称，降阶建模与叠加等技术可在控制算力成本的同时保留决策所需精度；可用 MCP 编排工具与数据，但 AI 不能替代可信的物理仿真。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。