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硅光子芯片走向量产,测试成关键环节

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AI 综述

随着 AI 与 HPC 推高数据搬运需求,硅光子、NPO 与 CPO 正走向高量产,测试因此成为制造策略的核心环节。高量产测试需自动完成光纤对准与六自由度优化,并让电学与光学测量尽可能并行,以控制测试时间。 Advantest 与 FormFactor 合作开发了一套晶圆级光子测试环境,结合电学测试、晶圆搬运、光学仪器与自动光纤对准。

AI 根据报道生成 · 1 天前更新

最新进展10月26日 15:01
如何规模化测试硅光子芯片

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月26日
  1. Semiconductor Engineering
    如何规模化测试硅光子芯片

    随着 AI 与 HPC 推高数据搬运需求,硅光子、NPO 与 CPO 正走向高量产,测试成为制造策略的核心环节。高量产测试需自动完成光纤对准与六自由度优化,并让电学与光学测量尽可能并行以控制测试时间。Advantest 与 FormFactor 合作开发了结合电学测试、晶圆搬运、光学仪器与自动光纤对准的晶圆级光子测试环境。

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