光迅科技102亿元硅光芯片项目一期开工

11月1日，光迅科技总投资102亿元的高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期在东湖综保区高端光电器件产业基地开工。项目规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等方向攻关，打通开发到量产全链条。 按报道披露的规划，项目达产后年产高速光模块超1000万只。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。