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Lam Research 高管:CPO 商业化取决于先进封装

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AI 综述

Lam Research 先进封装战略营销董事总经理 Chee Ping Lee 撰文称,共封装光学(CPO)能否商业化,同样取决于先进封装环节。 Yole Group 分析预计,数据中心大规模部署 CPO 要到 2028 至 2030 年才会出现,CPO 光子封装市场到 2031 年可能接近 50 亿美元。

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11月3日
  1. EE Times
    关于共封装光学(CPO),你可能不知道的五件事

    Lam Research 先进封装战略营销董事总经理 Chee Ping Lee 撰文指出,CPO 的商业化成败同样取决于先进封装。Yole Group 分析预计,数据中心大规模 CPO 部署将在 2028 至 2030 年出现,CPO 光子封装市场到 2031 年可能接近 50 亿美元。

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