光迅科技亮相ECOC 2026,展示12.8T液冷光模块等三项成果
光迅科技在9月21日至23日于西班牙马拉加举行的ECOC 2026上展出三项成果,包括首次公开DEMO演示的12.8T XPO液冷可插拔光模块、6.4T NPO近封装光学方案和400G/Lane技术。
光迅科技在9月21日至23日于西班牙马拉加举行的ECOC 2026上展出三项成果,包括首次公开DEMO演示的12.8T XPO液冷可插拔光模块、6.4T NPO近封装光学方案和400G/Lane技术。
光迅科技宣布12.8T XPO DR液冷光模块将在ECOC 2026展台(#1007)以现场可看可测的实时数据展示传输质量与能效。该模块采用64×200G PAM4架构,单模块带宽12.8T bps,相当于8个1.6T模块之和,宽度为传统OSFP模块的2.7倍;在204.8T交换容量目标下,1.6T OSFP方案需4U机架空间,XPO方案仅需1U,前面板带宽密度可达前者4倍。
推荐理由:原文给出单模块带宽、面板密度与功耗对比,可据此判断液冷可插拔方案在AI集群互连中的位置。