Google Cloud 与 NVIDIA 宣布 Vera Rubin 基础设施正式可用
Google Cloud 与 NVIDIA 宣布 Vera Rubin 基础设施正式可用，A5X 实例将于下月上线并计划扩展至欧洲。
推荐理由：A5X 实例把 Vera Rubin NVL72、ConnectX-9 与液冷整合为云上系统，读者可据此判断大规模强化学习算力的供给节奏。
#液冷
NVIDIA 官方博客精选AI 评分7272
国内算力机构动态AI 评分3838 国家超级计算深圳中心亮相 WEC2026：灵晟超算与国产算力全栈方案
国家超级计算深圳中心在 WEC2026 展出"灵晟"超级计算机，该系统今年6月以2.198 EFlops持续双精度性能登顶全球超算TOP500榜首并摘得HPCG冠军。博览会汇聚65家参展企业，中科曙光曙光8000（登峰）全国产十万卡AI超集群、华为鲲鹏超节点（最高支持4096节点组网）等方案同台亮相。
AMD 官方新闻精选AI 评分6262 AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案，单机架最高 32768 个 CPU 核心
AMD 发布面向智能体 AI 的机架级方案 AMD Helion，基于 OCP 规范设计，提供纯 CPU 与 CPU/GPU 一体两类配置。纯 CPU 机架采用第六代 AMD EPYC 处理器，最高支持 32768 个 CPU 核心，面向超大规模客户；一体机架整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算，并可选液冷或风冷。
推荐理由：原文给出了两种机架配置的核数、GPU 型号与液冷风冷选项，可据此判断智能体负载的算力形态。
光迅科技官方新闻AI 评分5555 光迅科技亮相ECOC 2026，展示12.8T液冷光模块等三项成果
光迅科技在9月21日至23日于西班牙马拉加举行的ECOC 2026上展出三项成果，包括首次公开DEMO演示的12.8T XPO液冷可插拔光模块、6.4T NPO近封装光学方案和400G/Lane技术。
光迅科技官方新闻精选AI 评分6060 光迅科技12.8T XPO DR液冷光模块将在ECOC 2026现场实测
光迅科技宣布12.8T XPO DR液冷光模块将在ECOC 2026展台（#1007）以现场可看可测的实时数据展示传输质量与能效。该模块采用64×200G PAM4架构，单模块带宽12.8T bps，相当于8个1.6T模块之和，宽度为传统OSFP模块的2.7倍；在204.8T交换容量目标下，1.6T OSFP方案需4U机架空间，XPO方案仅需1U，前面板带宽密度可达前者4倍。
推荐理由：原文给出单模块带宽、面板密度与功耗对比，可据此判断液冷可插拔方案在AI集群互连中的位置。