立讯技术在OCP分享单通道400G铜互连连接结构创新

在2026 OCP全球峰会上，立讯技术工程总监Andrew Kim以《Copper Interconnect Innovations for Realizing 400G Electrical》为题，分享了面向单通道400G电互连的连接结构创新，以及相关仿真与实测进展。 立讯技术指出，一条高速电通道通常包含PCB走线、连接器与线缆等多个部分。随着工作频率提高，接口处的阻抗不连续、信号反射与相邻通道耦合会给传输带来更大挑战。高性能双轴线缆（Twinax）单位长度损耗较低，相较PCB走线还可减少阻抗不连续点，但线缆性能提升之后，连接界面仍可能成为通道短板，因此需要线缆与连接器同步升级并在完整通道中验证协同表现。 在芯片侧，CPC连接器承担将信号接入设备内部线缆的任务。本次分享的基于弹性体的CPC方案采用无残桩接口设计以减少高频谐振风险，通过沿通道的360°屏蔽结构增强相邻通道间串扰隔离，同时实现1.9 mm×1.7 mm的差分对间距。针对一条300 mm的CPC—CPC线缆组件，实测显示在矢量网络分析仪110 GHz测量范围内插入损耗曲线保持平滑、未出现谐振，插入损耗偏差较低，回波损耗总体低于−10 dB。样品经过5次拆卸与重新安装后，信号完整性曲线变化较小，所报告的最大与最小差值为0.51 dB；串扰仿真中，优化后的屏蔽结构将串扰响应峰值从约110 GHz推至120 GHz，峰值幅度降低约15 dB。 在前面板与背板接口环节，立讯技术展示了新型Twinax—Twinax对接结构，可用于前面板直连铜缆（DAC）接口或线缆背板连接器，实现设备内部Twinax线缆与外部Twinax线缆的对接；同类结构还可结合插头内的转接板，适配有源光缆（AOC）、有源电缆（AEC）及有源铜缆（ACC）等应用。本次展示了线缆背板连接器首批样品，在包含多段线缆与两处对接连接的测试链路中，100 GHz以内频率响应良好，直至接近110 GHz才出现谐振；前面板长距类型通道的初步测量同样显示100 GHz以内响应良好。相关链路也在立讯技术A31展位进行了现场信号完整性演示。 立讯技术表示，这些方案仍在持续完善之中，针对初步样品暴露的制造与公差问题，团队正推进工艺优化。演讲对后续技术路径作出展望：面向约90 GHz带宽需求的PAM-6方案展现出近期实现的潜力，对于带宽需求超过112 GHz的PAM-4方案，未来也有望在技术上实现。这些频率响应与仿真结果为单通道400G电互连提供了阶段性验证依据，后续仍需结合完整链路测试与制造工艺优化进一步评估系统应用表现。