立讯技术OCP分享单通道400G铜互连方案

立讯技术工程总监Andrew Kim在2026 OCP全球峰会上分享了面向单通道400G电互连的连接结构创新及仿真与实测进展。其基于弹性体的CPC方案采用无残桩接口和360°屏蔽，300 mm线缆组件在110 GHz内插入损耗平滑无谐振、回波损耗总体低于−10 dB，5次拆装后信号完整性最大最小差值0.51 dB。 立讯技术称，这些方案仍在持续完善之中。针对初步样品暴露的制造与公差问题，团队正推进工艺优化，后续仍需结合完整链路测试与制造工艺优化，进一步评估系统应用表现。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。