imec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间

imec 研究人员发布论文《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》，评估一种将 DRAM 裸片垂直旋转堆叠于 GPU 上方、并在各层之间设置散热腔的 3D 存储架构，作为传统 2.5D HBM 和直接堆叠 HBM-on-GPU 之外的替代路径。 研究采用封装级热仿真，系统考察了多个设计变量对散热的影响，包括堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔所用材料、堆叠朝向以及模塑填充的引入。 仿真还覆盖了增加分布式内存控制器/片上网络层的方案，用于观察在垂直堆叠结构中引入该功能层后热设计空间的变化。 该论文由 Chen、Yukai、Melina Lofrano、Khakim Akhunov、Jonas Svedas、Arjun Singh、Nathan Laubeuf、Diksha Moolchandani 等作者完成，2026 年 9 月以 arXiv 预印本形式发布，编号 arXiv:2609.24343。