imec研究DRAM垂直堆叠于GPU的散热方案
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imec研究DRAM垂直堆叠于GPU的散热方案
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AI 综述
imec 发表论文，评估把 DRAM 裸片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、层间设散热腔的 3D 存储架构，作为 2.5D HBM 和直接堆叠 HBM-on-GPU 之外的替代方案。 研究用封装级热仿真考察堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔材料、堆叠朝向、模塑填充，以及分布式内存控制器/片上网络层对散热的影响。论文题为《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》。
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最新进展10月26日 15:02
imec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- Semiconductor Engineeringimec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间
imec 发表论文评估一种 3D 存储架构：将 DRAM 裸片垂直旋转堆叠在 GPU 上方，并在层间设置散热腔，作为 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。研究通过封装级热仿真考察堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔材料、堆叠朝向、模塑填充及分布式内存控制器/片上网络层的影响。
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