深光谷科技携玻璃基3D光波导产品亮相 COMNEXT 2026 东京光通信展

深圳市深光谷科技有限公司宣布将参加2026年12月2日至4日在日本东京有明国际展览中心举办的 COMNEXT 2026 光通信展（FOE），展位设于西展示栋4楼西馆 C2-54。公司此次以玻璃基3D光波导产品与整体解决方案为主题，面向AI算力、数据中心及 NPO/CPO 应用场景展示光互连能力。 展品包括五类：激光直写3D光波导解决方案、多芯光纤FIFO波导芯片及器件、3D波导多芯-MT组件、NPO/CPO高密度扇入扇出芯片及组件，以及CPO可插拔连接器。同时，深光谷还将展示晶圆级3D光波导加工与芯片量产能力，并与行业伙伴交流从芯片到组件的设计、集成与应用需求。 公司表示，期待围绕多芯光纤连接、PIC接口适配到 NPO/CPO 高密度扇入扇出芯片及连接器等方向，与客户探讨具体项目中的光互连需求，并建议提前联系销售团队告知到访时间与关注产品，以便安排现场接待与技术交流。 展会注册方面，日本时间2026年11月24日前注册可免费观展，截止后注册需支付5,500日元（含税）。深光谷定位为面向下一代AI算力基础设施的高科技创新企业，专注玻璃基3D光波导芯片及光互连核心组件的研发、设计与产业化，核心产品覆盖玻璃基3D光波导芯片、光互连核心组件及先进光互连解决方案，面向Tbps级光模块、NPO/CPO先进封装、AI数据中心及高性能计算等场景。