深光谷将参展COMNEXT 2026展示玻璃基3D光波导

深圳市深光谷科技有限公司宣布，将于2026年12月2日至4日在日本东京举行的COMNEXT 2026光通信展（FOE）上，展示玻璃基3D光波导产品与整体解决方案，展位为西馆C2-54。 公司称将展出的产品包括激光直写3D光波导、多芯光纤FIFO波导芯片、3D波导多芯-MT组件、NPO/CPO高密度扇入扇出芯片及CPO可插拔连接器，并展示晶圆级3D光波导加工与芯片量产能力。 展会注册在日本时间2026年11月24日前免费，截止后需支付5,500日元（含税）。

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