三星计划2027年以12英寸晶圆进军硅光子学，对标台积电

据韩媒报道，三星电子计划在2027年全面进入硅光子学（SiPh）领域，试图以全栈解决方案与台积电竞争。三星代工计划明年（2027年）采用12英寸（300毫米）晶圆工艺进入光子集成电路（PIC）市场，初期以销售晶圆为主，最终希望扩展到电子集成电路与光子集成电路结合（PIC-EIC整合）及光学封装等相关领域。 为加快布局，三星电子正在考虑收购硅光子公司以增强技术能力，并希望把代工工艺、存储器和先进封装能力结合起来。其潜在客户包括Coherent、Lumentum等光模块制造商，以及设计光子集成电路的无晶圆厂公司。 三星面临台积电的明显先发优势。台积电已在硅光子领域投入巨资，正在开发将光学技术与先进封装集成的COUPE平台。据MTN引用数据，台积电路线图大约比三星领先一到两年；在先进封装市场，台积电占据72.5%的份额，三星仅占5.9%。 三星电子内部人士表示，双方差距主要体现在市场份额而非技术能力上。三星正在与一家alpha客户验证其光学技术，同时还将面对已进入硅光子市场的GlobalFoundries、UMC和Tower的竞争。报道提到，三星希望避免重蹈HBM上的失误，当时它难以跟上AI需求上升的步伐。 硅光子技术在某些数据连接中用光而非电信号，有望提高带宽和能效，这使其与AI加速器和数据中心日益相关。随着AI芯片封装竞争加剧，收购可能帮助三星更快建立硅光子能力。