三星计划2027年以12英寸晶圆进军硅光子学

三星电子计划2027年全面进入硅光子学领域，由三星代工采用12英寸（300毫米）晶圆工艺切入光子集成电路（PIC）市场，与台积电竞争。 三星初期以销售晶圆为主，后续扩展至PIC与电子集成电路整合及光学封装，并正考虑收购硅光子公司以加快能力构建。三星将Coherent、Lumentum等光模块厂商及无晶圆厂PIC设计公司列为潜在客户。 据光纤在线报道，台积电在先进封装市场份额为72.5%，三星为5.9%，台积电COUPE平台路线图约领先一到两年。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。