imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含碳排放影响

imec 与 Vrije Universiteit Brussels 的研究人员发表论文《Embodied Emissions of 2.5D and 3D Scaling in Chipletized GPUs for Low-Carbon AI》，评估封装方式对 GPU 碳足迹的影响。研究关注的是：支撑 AI 负载的 GPU 算力持续扩张，正推高依赖高性能 GPU 的超大规模数据中心的气候影响。 研究团队使用 imec netzero 建模平台，对基于 chiplet 的 GPU 分别按 2.5D 和 3D 方式扩展后的隐含排放（EE）进行估算。实验设定为将计算单元数量与高带宽内存（HBM）容量同时翻倍，再比较两种扩展路径带来的排放增量。 结果显示，3D 扩展使隐含排放增加 89%，而 2.5D 扩展的增幅为 141%。论文据此认为，3D 扩展是限制 GPU 规模扩张所带来隐含排放的更有吸引力的方案。 该论文为 arXiv 预印本，编号 arXiv:2610.32830，发布于 2026 年 10 月，作者包括 Hannah Watson、Arjun Singh、Jennifer Stephenson、Job Soethoudt、Jonas Svedas、Debjyoti Bhattacharjee 和 James Myers。研究把封装与集成方式纳入低碳 AI 的讨论范围，为 GPU 规模化过程中的碳排放评估提供了一个可比较的建模口径。