imec与VUB研究：3D封装GPU隐含排放低于2.5D
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imec与VUB研究：3D封装GPU隐含排放低于2.5D
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AI 综述
imec 与布鲁塞尔自由大学（VUB）发表研究，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放。结果显示，当计算单元与 HBM 容量翻倍时，3D 扩展使隐含排放增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%，即 3D 集成的隐含碳排放影响低于 2.5D。 该结论来自建模估算，针对 chiplet GPU 在计算单元与 HBM 容量翻倍这一扩展情形，并非实测数据。
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最新进展11月3日 04:00
imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含碳排放影响报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- Semiconductor Engineeringimec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含碳排放影响
imec 与 Vrije Universiteit Brussels 发布研究，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放。计算单元与 HBM 容量翻倍时，3D 扩展使隐含排放增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%。
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