跳到正文
EE Times· NSING·· 7 小时前AI 评分22

NSING 发布面向具身智能与机器人的全栈半导体方案白皮书

Full-Stack Semiconductor Solutions for Embodied AI & Robotics

AI 导读

NSING Technologies 发布白皮书,介绍其面向具身智能与机器人的全栈半导体方案,涵盖高性能 MCU、安全 IC、无线连接与 BMS IC。方案包含 N32H7、N32H4、N32MD4、N32G45x 等 MCU 系列及 NS350/N32S 系列安全 IC,并提供伺服驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人等参考架构。

深度导读
新加坡半导体公司 NSING Technologies 发布白皮书,系统介绍其面向具身智能与机器人的全栈半导体解决方案。方案以高性能 MCU、安全 IC、无线连接和 BMS IC 为核心组成,指向机器人架构从集中控制向分布式演进的方向,即由 AI 主控配合确定性的实时关节、电机与传感器节点。 白皮书具体覆盖 N32H7、N32H4、N32MD4 和 N32G45x 四个 MCU 系列,以及 NS350/N32S 系列安全 IC 和 BLE 产品组合,并配套选型指南与参考架构,应用场景包括伺服驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人、外骨骼、无人机、服务机器人和扫地机器人。 合规方面,白皮书设有专门章节讨论欧盟《网络弹性法案》(CRA)的准备路径,涉及硬件信任根、安全启动、设备认证和全生命周期安全,并辅以相关认证、参考设计、客户案例与开发生态资源。

来源:EE Times · eetimes.com