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NSING发布具身智能与机器人全栈半导体方案白皮书

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AI 综述

NSING Technologies 发布白皮书,介绍其面向具身智能与机器人的全栈半导体方案,由高性能 MCU、安全 IC、无线连接和 BMS IC 组成。 白皮书列出的 MCU 系列包括 N32H7、N32H4、N32MD4、N32G45x,安全 IC 包括 NS350/N32S 系列,并给出伺服驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人等参考架构。 NSING 为新加坡创立的半导体公司。上述方案内容来自该公司白皮书,为其自述。

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10月28日
  1. EE Times
    NSING 发布面向具身智能与机器人的全栈半导体方案白皮书

    NSING Technologies 发布白皮书,介绍其面向具身智能与机器人的全栈半导体方案,涵盖高性能 MCU、安全 IC、无线连接与 BMS IC。方案包含 N32H7、N32H4、N32MD4、N32G45x 等 MCU 系列及 NS350/N32S 系列安全 IC,并提供伺服驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人等参考架构。

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