凯格精机亮相 NEPCON ASIA 2026：展出高速贴装、锡膏印刷、精密点胶与光模块整线方案

10 月 27-29 日，NEPCON ASIA 2026 在深圳国际会展中心举行，GKG 凯格精机围绕高速贴装、锡膏印刷、精密点胶、点胶阀体与光模块，集中展出面向精密电子制造关键工序的新设备与新方案。 高速贴装环节，全自动高速散料贴片机 BM16 适配 0606 MIP 等主流封装灯珠，采用散料直贴方案，省去编带工艺与飞达上料。其贴装 UPH 为 140-160K/H，贴装位置精度 ±15μm，角度精度 ±3°；一体式碳纤维摆臂搭配底部飞拍可逐颗校准，双平台独立运行、四工位独立上料，并搭载在线实时补晶功能。 锡膏印刷方面，GTmini、G-Ace 500 与 Pmax-8 三款设备分别覆盖小型化精密印刷、旗舰高精度印刷及大尺寸 PCB 高速量产，面向智能穿戴、手机、笔电、半导体封装、服务器板、LED 灯条、电池板及 FPC 等场景，在微米级定位、压力实时闭环与多浆料兼容上形成互补。 精密点胶由 GPX-100、DZ7S-AD、D5-DH、DLUX-7S 四款设备分层配置：GPX-100 最高产能 1,080,000dot/H，DZ7S-AD 双阀落点精度提升 50%，D5-DH 产能提升一倍，DLUX-7S 支持侧壁、斜面与避障区域多角度点胶。阀体矩阵 GE3500K、GE3200KL、GEP300、GEP450S、GEZ50 覆盖低粘度胶到高粘度含颗粒锡膏、银浆等介质。 光模块方向，FMS 光模块组装整线兼容 100G—1.6T 光模块产品，面向数据通信、医疗、航天等高可靠制造场景，采用模块化设计与龙门双驱模式，支持不停机换料和全流程智能监控，符合 CE 安全标准。展会现场由销售团队与技术工艺人员协同接待客户，围绕设备运行与制程问题提供解答。