凯格精机在NEPCON ASIA 2026展出精密电子制造设备
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凯格精机在NEPCON ASIA 2026展出精密电子制造设备
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凯格精机在 NEPCON ASIA 2026 展会上展出了面向精密电子制造关键工序的新设备与方案，涵盖高速贴装、锡膏印刷、精密点胶、点胶阀体与光模块整线。 据光纤在线报道，其全自动高速散料贴片机 BM16 的贴装 UPH 为 140-160K/H，位置精度为 ±15μm；FMS 光模块组装整线兼容 100G—1.6T 光模块产品。
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最新进展10月29日 17:59
凯格精机亮相 NEPCON ASIA 2026：展出高速贴装、锡膏印刷、精密点胶与光模块整线方案报道时间线
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10月29日
- 光纤在线 · 光通信凯格精机亮相 NEPCON ASIA 2026：展出高速贴装、锡膏印刷、精密点胶与光模块整线方案
凯格精机在 NEPCON ASIA 2026 展出面向精密电子制造关键工序的新设备与新方案，涵盖高速贴装、锡膏印刷、精密点胶、点胶阀体与光模块整线。全自动高速散料贴片机 BM16 贴装 UPH 达 140-160K/H，位置精度 ±15μm；FMS 光模块组装整线兼容 100G—1.6T 光模块产品。
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