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光迅科技102亿元高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期开工
光迅科技投资百亿建设高端光电子及硅光芯片器件产业化项目
AI 导读
11月1日,光迅科技总投资102亿元的高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期在东湖综保区高端光电器件产业基地开工。项目规划总建筑面积16.63万平方米,建设工期14个月,围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等方向攻关,达产后年产高速光模块超1000万只。
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11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工,项目总投资102亿元,位于东湖综保区高端光电器件产业基地。武汉市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦到现场调研,中国信科集团党委书记、董事长何书平,光迅科技党委书记、董事长黄宣泽出席并致辞。
项目规划总建筑面积16.63万平方米,建设工期14个月。建设方向围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿领域,目标是打通“开发—验证—量产”全链条,达产后年产高速光模块超1000万只,提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。
光迅科技是中国信科集团旗下主力公司、国内首家上市光电子企业,连续20年位列“中国光器件最具竞争力企业10强”榜首。公司此前在光谷的高端光电子器件产业基地一期、二期项目已相继建成投产并实现满产。
今年第三季度,光迅科技营业收入、归母净利润、扣非净利润三项核心指标均创下单季历史新高。黄宣泽表示,将力争项目早建成、早投产、早达产,为光谷打造世界级光电子信息产业集群作出更多贡献。东湖高新区委领导李世庭、刘坤参加调研。
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