羲禾科技科创板IPO获注册，拟募资18.3亿元扩产硅光集成芯片

上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票的注册申请获证监会同意，从6月30日IPO获受理到10月22日获注册仅用时115天。此次IPO拟募集资金18.3亿元，用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设。 羲禾科技成立于2021年，位于上海普陀区，专注硅光集成技术研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。 截至2026年8月，公司硅光集成芯片累计出货量超1200万颗。据弗若斯特沙利文统计，2025年其硅光集成芯片全球市场占有率约13%，为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。截至今年上半年，公司在手订单合计32.79亿元，其中高速率产品占比73.57%，800G产品占全部在手订单的47.57%，400G产品占比降至29.6%。 研发方面，公司最近三年累计研发投入14,308.16万元，占累计营业收入的26.59%；研发人员从2025年末的36人增至2026年6月30日的51人，占比升至41.46%。业绩上，公司2025年扭亏为盈，今年上半年营收56,911.68万元已超去年全年，归母净利润16,104.54万元。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，其参与完成的“高性能光集成与光电协同封装技术及产业化”项目获2025年度上海市科技进步一等奖。自2021年9月以来公司已完成8轮融资。