羲禾科技科创板IPO注册获证监会同意

上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票的注册申请已获证监会同意，为其科创板IPO扫清注册环节。公司拟募资18.3亿元，投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设。 据与非网报道，此次从6月30日受理到10月22日注册用时115天；公司硅光集成芯片速率覆盖400G、800G、1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片，截至2026年8月累计出货超1200万颗。

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