台积电考虑应英伟达要求生产3D DRAM先进存储芯片

据两名直接知情人士透露，台积电正在考虑拓展先进存储芯片制造业务，这一举动将使其在AI硬件供应链中占据更大份额。 具体方向上，台积电近期已应最大客户英伟达的要求，开始制定生产3D DRAM这一特定类型先进存储芯片的计划。报道未披露投资规模、产能规划或时间表。 推动这一考虑的背景是AI硬件热潮引发的存储芯片严重短缺，价格随之大幅上涨，英伟达、苹果等芯片设计公司开始寻找额外的供应来源。苹果今年早些时候以存储成本上升为由上调了设备价格。 对产业而言，若台积电真正切入3D DRAM制造，意味着先进存储可能从传统存储厂商主导转向代工体系参与，AI算力硬件的供应瓶颈与议价结构也会随之变化。目前该计划仍处于评估与规划阶段。