台积电应英伟达要求筹划3D DRAM
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台积电应英伟达要求筹划3D DRAM
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AI 综述
台积电已应最大客户英伟达的要求,开始制定生产3D DRAM先进存储芯片的计划,正考虑进入先进存储芯片制造领域。若推进,台积电将在AI硬件供应链中占据更大份额。 背景是AI硬件热潮引发存储芯片严重短缺、价格被推高,英伟达、苹果等芯片设计公司正寻找额外供应来源;苹果今年早些时候以存储成本上升为由上调了设备价格。
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最新进展11月6日 22:01
台积电考虑应英伟达要求生产3D DRAM先进存储芯片报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月6日
- The Information · AI 与科技商业台积电考虑应英伟达要求生产3D DRAM先进存储芯片
台积电正考虑进入先进存储芯片制造领域,并已应最大客户英伟达的要求开始制定生产3D DRAM的计划。此举若推进,将让这家全球最大芯片代工厂在AI硬件供应链中占据更大份额。AI硬件热潮引发的存储芯片严重短缺已推高价格,英伟达、苹果等芯片设计公司正寻找额外供应来源,苹果今年早些时候以存储成本上升为由上调了设备价格。
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还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。