清华系光互连企业澜昆微连续完成两轮融资，累计数亿元

光互连企业澜昆微电子连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本（LP 为锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木校友基金等在年初种子轮后持续加码，势能资本担任独家融资顾问。 本轮资金主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能，以及搭建完整的光 I/O 研发团队。澜昆微成立于 2024 年 5 月，总部位于上海，聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品覆盖 NPO/CPO 核心芯片和模块小型化方案，创始团队来自清华大学、中科院及海内外企业。 产品方面，公司推出国内首个适配 OCI 国际标准的单片集成光电融合光 I/O 芯片，单片集成大规模微环谐振型集成光路与驱动控制电路，通过单纤 8 波长复用实现多端口超高带宽，并与国内头部 GPU 芯片厂商协同设计、直接对接高密度 UCIe 接口。 业务落地方面，澜昆微已推进与国内 AI 龙头万卡集群的 NPO 互连创新，为数据中心交换机核心厂商提供单卡 6.4T CPO 互连方案，并为国内高性能互连芯片龙头企业提供 NPO 完整 socket 模块。公司已获海外一线成熟硅光产线流片验证，并与国内供应链推进自主工艺合作，成为国内率先跑通微环 OIO 设计、流片、验证全流程的企业之一。 CEO 董晶晶表示，团队已向硅光领域头部企业交付不少于 400 个芯片，明年计划推出微环芯片。目前公司已形成 OIO、CPO、NPO 三大产品线，封装集成方案与单片方案并行互补。原文援引预计，到 2030 年 OIO for Scale-Up 市场规模将达 55 亿美元，在 CPO 领域市场占比接近 70%。