澜昆微完成两轮融资，累计数亿元

光互连企业澜昆微电子连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。资金将用于三维光电封装能力建设、量产晶圆采购和光 I/O 研发团队搭建。 公司聚焦算力互连赛道，已推出适配 OCI 国际标准的单片集成光电融合光 I/O 芯片，并推进与国内 AI 龙头万卡集群的 NPO 互连合作。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。