中科光智亮相通用人工智能大会，分享半导体封装工业智能体落地实践

10月22日，以“通智中国 渝见未来”为主题的2026TongAI通用人工智能大会在重庆开幕，中科光智受邀出席大会重要分论坛“AGI产业创新与投资论坛”，并在智能制造专场发表《工业智能体落地实践：AI+先进制造典型应用案例解析》主题演讲。 该论坛以“通用人工智能从技术突破走向产业落地”为主线，聚焦空间智能与智能制造两大核心场景，汇聚头部企业、科研机构与资本力量。中科光智耿凯鸽结合半导体封装设备的行业特性，分享了立足自研装备矩阵与整线智能规划的落地思路。 与通用软件层面的AI叠加应用不同，中科光智将工业智能体原生嵌入设备底层，深度耦合半导体封装工艺逻辑，并向上联动信息化管理系统，打通物料流转、设备运行、工艺品质全链路数据，形成“自研装备+核心工艺+工业智能体”一体化智造方案。 该方案面向高速光模块、CPO、功率半导体等高端器件量产需求，针对行业普遍存在的AI与生产工艺脱节、落地效果打折扣等问题给出解决路径。作为扎根重庆的国产半导体封装设备企业，中科光智表示将紧扣当地先进制造与人工智能产业布局，融入本地产学研创新生态。