中科光智在AGI论坛分享半导体封装智能体实践

中科光智在2026 TongAI通用人工智能大会“AGI产业创新与投资论坛”智能制造专场发表演讲，介绍其在半导体封装设备领域的工业智能体落地实践。 据其介绍，该方案将工业智能体原生嵌入设备底层，形成“自研装备+核心工艺+工业智能体”一体化智造方案，面向高速光模块、CPO、功率半导体等高端器件的量产需求。上述效果均为中科光智在演讲中的说法。

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