VPD垂直供电如何成为AI芯片性能的隐形天花板

文章梳理了VPD垂直供电的三条技术路线，包括背面供电、TSV垂直通道供电和片内分区垂直功率岛，并指出其核心是缩短电流路径、降低供电阻抗。产业链方面，台积电凭SoIC与背面供电工艺成为高端AI芯片VPD最大落地厂商，英特尔PowerVia已在Intel 20A/18A商用，Vicor分比式FPA架构被英伟达Rubin架构指定为供电方案。