专访优可测：半导体高端量检测设备如何国产突围

第十六届国际纳米技术产业博览会（CHInano）近日在苏州国际博览中心举行，首次设置NanoMall交易展区，聚焦半导体产业国产替代。优可测（Atometrics，板石智能科技（深圳）有限公司旗下高端量测品牌）在T32展位展出白光干涉仪AM-8000系列和APS系列晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备。 AM-8000系列于2025年在慕尼黑光博会发布，经两年市场验证，在应用场景、智能化操作、测量稳定性三个维度已能对标世界顶级品牌旗舰产品，覆盖铜箔/铝箔粗糙度、钙钛矿涂层厚度、光伏栅线高度、先进封装形貌、陶瓷基板台阶高/平面度等场景。APS系列面向加工前晶圆厚度翘曲测量，适用于硅片及GaAs、InP、SiC、GaN样片，兼容透明片与不透明片，搭载光谱共焦模块（精度0.1微米）与红外光干涉模块（精度0.01微米），一次测试可输出厚度、TTV、Bow、Warp、TIR、LTV等参数。 封装基板3D自动检测设备EP系列搭载白光干涉与光谱共焦双测头，解决先进封装中基板/载板的线宽线距、铜厚、Pad直径/厚度、Dimple高度、阻焊偏移等测量难题，支持自动与离线编程，单点量测少于12秒、9点法小于3分钟，数据可离线Review并自动对接MES系统。 优可测市场经理樊文泽表示，EP系列在封装基板量测场景已具备替代进口方案能力，目前在行业某头部企业海外工厂实现规模化应用；白光干涉仪在微透镜产线量测效率已超越进口品牌，成为某头部企业国内工厂主力检测设备。公司成立三年即获评国家级专精特新“小巨人”，营收保持高复合增长，其将成长归因于半导体新工艺、新需求爆发。 在产线在线检测工程化方面，樊文泽提到客户早期样品与实际产品存在代际差异，算法鲁棒性挑战突出，例如抓边时下层线路干扰一个场景就部署了3个方向方案；规模化阶段还需解决多机台ToolMatch问题，光学装配公差、光源差异、轴标定残差、算法参数均会带来机台偏置差。公司战略聚焦高端产品与高端工艺的国产替代，现阶段专注“系统集成 + 光机一体 + 算软智能”，未来2-3年研发重点为特定工艺节点、前沿工艺节点的专用设备。