优可测展示半导体量检测设备国产化进展

优可测在第十六届纳博会上展出白光干涉仪AM-8000系列和APS系列晶圆厚度、TTV、翘曲自动测量设备。公司称，AM-8000系列于2025年在慕尼黑光博会发布，经过两年市场验证，已可对标世界顶级品牌的旗舰产品。 据优可测介绍，APS系列的光谱共焦模块精度为0.1微米，红外光干涉模块精度为0.01微米；采用反对射量测法后，Bow/Warp精度提升60%。EP系列封装基板量测已在某头部企业的海外工厂规模化应用。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。