英伟达联合六家伙伴扩产CPO与先进封装

英伟达在GTC柏林大会期间宣布，联合矽品精密、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴电子和京元电子六家供应链伙伴，扩大CPO光引擎、先进封装中介层、高阶IC载板及半导体测试产能。 按公布的计划，矽品CPO光引擎产能2027年中提升至当前15倍、2028年底达30倍；安靠中介层晶圆产能2028年底前提升超300%；载板供应能力三年内提升至2.5倍；京元电子获11亿美元预付款，测试产能2027年翻倍。上述均为英伟达方面宣布的目标，尚未兑现。 扩产覆盖光引擎、中介层、载板和测试四个环节，涉及封测、载板与测试多家厂商，指向英伟达CPO方案的供应链准备。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。