高通完成HBC堆叠内存初步验证，AI250明年上半年送样

高通宣布已完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构的初步验证，该架构将用于其Dragonfly数据中心AI加速器。测试用的是2层DRAM堆叠的早期样品，高通称其每瓦带宽效率超过HBM4规格的5倍、带宽为外部LPDDR5X的18倍；量产产品将采用4层堆叠。 首款集成HBC的Dragonfly AI250尚无上市日期，高通称将于明年上半年开始送样。报道指出，这相比高通最初宣布的送样时间可能有所提前。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。