微软OCP 2026展出Maia 300加速器节点
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微软OCP 2026展出Maia 300加速器节点
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AI 综述
微软在OCP 2026展会上展出了下一代自研AI加速器Maia 300。据ServeTheHome报道，该芯片配备8组HBM4、288GB内存和18TB/s带宽，单卡TDP为950W。 现场展示的是4加速器节点，采用液冷冷板与风冷混合设计，单机架可容纳96颗Maia，scale-up域约1.2万颗。
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最新进展10月28日 05:28
微软在OCP 2026展示Maia 300加速器节点报道时间线
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10月28日
- ServeTheHome微软在OCP 2026展示Maia 300加速器节点
微软在OCP 2026展出下一代自研AI加速器Maia 300，配备8组HBM4、288GB内存和18TB/s带宽，单卡TDP 950W。现场展示的是4加速器节点，采用液冷冷板与风冷混合设计，单机架可容纳96颗Maia，scale-up域约1.2万颗。
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