微软在OCP 2026展示Maia 300加速器节点

微软在OCP 2026峰会上展示了下一代自研AI加速平台Maia 300，此前在Hot Chips 2026上已对Maia 200做过深入介绍。此次展出的不只是芯片，而是一台完整的4加速器节点整机。 Maia 300的关键规格包括8组HBM4显存堆栈、288GB内存容量、18TB/s内存带宽，以及3.2TB/s的scale-up双向带宽。单颗加速器TDP为950W，由液冷冷板覆盖。微软表示单个机架可容纳96颗Maia，scale-up域规模约1.2万颗。 整机并非全液冷设计。CPU、SSD、OCP NIC 3.0设备以及加速器周边许多组件由贯穿机箱的大型风扇分区风冷，加速器本身则走液冷冷板。机箱后部连接母线供电、盲插液冷接口和scale-up网络。 互联设计上，作者观察到板上有类似MCIO x16的连接器，以及大量线缆连接，推测为UltraPass连接器用于节点内扩展。与NVIDIA在Vera Rubin NVL72上减少线缆的方向不同，微软这里每颗加速器各自独立在一块PCB上，系统内PCB和线缆数量都很多。机箱宽度约为标准OU的1.5倍，未达到AMD Helios的双倍宽。 作者估算这些组件TDP合计远超4kW，一个机架放置24个这样的托盘。文末提到，若将这类加速器用于DGX Station形态的塔式工作站会很有意思，但前提是微软决定建设开发者生态并对外销售Maia。