凌存科技完成A轮融资，硅电容已量产导入
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凌存科技完成A轮融资，硅电容已量产导入
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AI 综述
苏州凌存科技完成A轮融资，投资方包括毅达资本、新微资本、元禾重元等机构，资金将用于工艺推进、流片及生产研发。 公司目前以VE、UB、HD、HQ系列硅电容切入Chiplet与2.5D/3D先进封装，其中UB系列已实现量产导入。同时，公司以VCMA技术推进MeRAM，已完成8英寸和12英寸流片，但仍处于产业化推进阶段。
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最新进展10月30日 16:06
苏州凌存科技完成A轮融资：硅电容已量产导入，MeRAM仍在产业化推进报道时间线
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10月30日
- 与非网 · 半导体与工程苏州凌存科技完成A轮融资：硅电容已量产导入，MeRAM仍在产业化推进
苏州凌存科技完成A轮融资，毅达资本、新微资本、元禾重元等机构入局，资金用于工艺推进、流片及生产研发。公司以VE、UB、HD、HQ系列硅电容切入Chiplet与2.5D/3D先进封装，其中UB系列已实现量产导入；同时以VCMA技术推进MeRAM，已完成8英寸和12英寸流片。
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