Google Cloud 与 NVIDIA 宣布 Vera Rubin 基础设施正式可用
Google Cloud 与 NVIDIA 宣布 Vera Rubin 基础设施正式可用，A5X 实例将于下月上线并计划扩展至欧洲。
推荐理由：A5X 实例把 Vera Rubin NVL72、ConnectX-9 与液冷整合为云上系统，读者可据此判断大规模强化学习算力的供给节奏。
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AI 产品与应用的功能上新、改版与商业化——谁家的产品变强了、变贵了、能用了。
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NVIDIA 官方博客精选AI 评分7272
NVIDIA 官方博客精选AI 评分6262 NVIDIA 发布 Minerva，为 AI 工厂提供端到端可观测性
NVIDIA 发布 AIOps 平台 Minerva，汇聚 GPU、网络、存储、调度器与工作负载的遥测数据，用监督与无监督机器学习每小时分析数十亿数据点，把告警风暴归并为带根因的单一事件。
推荐理由：原文给出 Minerva 的遥测整合方式与首批部署方名单，可据此判断 AI 工厂运维工具的实际形态。
AMD 官方新闻精选AI 评分6262 AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案，单机架最高 32768 个 CPU 核心
AMD 发布面向智能体 AI 的机架级方案 AMD Helion，基于 OCP 规范设计，提供纯 CPU 与 CPU/GPU 一体两类配置。纯 CPU 机架采用第六代 AMD EPYC 处理器，最高支持 32768 个 CPU 核心，面向超大规模客户；一体机架整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算，并可选液冷或风冷。
推荐理由：原文给出了两种机架配置的核数、GPU 型号与液冷风冷选项，可据此判断智能体负载的算力形态。
光迅科技官方新闻精选AI 评分6060 光迅科技12.8T XPO DR液冷光模块将在ECOC 2026现场实测
光迅科技宣布12.8T XPO DR液冷光模块将在ECOC 2026展台（#1007）以现场可看可测的实时数据展示传输质量与能效。该模块采用64×200G PAM4架构，单模块带宽12.8T bps，相当于8个1.6T模块之和，宽度为传统OSFP模块的2.7倍；在204.8T交换容量目标下，1.6T OSFP方案需4U机架空间，XPO方案仅需1U，前面板带宽密度可达前者4倍。
推荐理由：原文给出单模块带宽、面板密度与功耗对比，可据此判断液冷可插拔方案在AI集群互连中的位置。