Siemens Innovator3D IC 如何应对 3D-IC 信号完整性挑战

Siemens 的 Innovator3D IC 提供统一系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规验证与最终系统级签核整合为一条无缝工作流。随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性需从组件级验证转向完整的系统级通道分析。