Siemens EDA 推出 Innovator3D IC 统一系统级环境
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Siemens EDA 推出 Innovator3D IC 统一系统级环境
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AI 综述
Siemens EDA 推出 Innovator3D IC，将其描述为一个统一的系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规验证和最终系统级签核整合为一条工作流。 据 Semiconductor Engineering 报道，随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性验证需要从组件级转向完整的系统级通道分析；Siemens 称 Innovator3D IC 正是为应对这类复杂性而推出。
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最新进展11月4日 16:02
Siemens Innovator3D IC 如何应对 3D-IC 信号完整性挑战报道时间线
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11月4日
- Semiconductor EngineeringSiemens Innovator3D IC 如何应对 3D-IC 信号完整性挑战
Siemens 的 Innovator3D IC 提供统一系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规验证与最终系统级签核整合为一条无缝工作流。随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性需从组件级验证转向完整的系统级通道分析。
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