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2026 年第 41 周 · 10.05 — 10.11每周一出刊

产业周报 · 2026 年第 41 周 · 10.05 — 10.11

裕瑞产业情报

第 5 期412026 年第 41 周10.05 — 10.11
16件大事16条精选7期日报约 6 分钟读完
本期导读

本期按原始发布日期整理 16 条公开产业信息,保留来源与原文链接。

头条

交通运输部等12部门印发多式联运攻坚行动方案,实施数据开放共享攻坚行动

交通运输部、国家发展改革委等12部门联合印发《推动多式联运高质量发展 优化调整运输结构攻坚行动方案(2026—2030年)》,提出20项举措,包括实施多式联运数据开放共享攻坚行动、推进“人工智能+”在多式联运场景规模化应用。

武汉市数据局 · 政策法规一手延伸关注原文
01

政策风向

武汉市数据局 · 政策法规一手延伸关注10.03

湖北省印发算力券实施方案,年度补贴上限300万元

湖北省数据局、省财政厅9月30日联合印发《湖北省算力券实施方案》,2026年统筹省数字经济发展专项资金5000万元发放算力券,实施周期为2026至2028年。企事业单位按实际算力服务费用20%补贴,购买自主可控算力服务按30%补贴,同一主体年度补贴总额最高不超过300万元;OPC(一人公司)按30%补贴,年度上限10万元,单主体年购买费用需达3万元(含)以上。

02

光模块与光互联

光纤在线 · 光通信延伸关注09.28

曦智科技朱剑:聚焦Scale up光互连,NPO硅光芯片已批量发货

曦智科技副总裁朱剑在CIOE 2026期间表示,公司不涉足光模块制造,核心交付面向Scale up超节点互连的NPO、CPO硅光芯片及系统级参考方案。NPO硅光芯片已向多家客户送样并批量发货,CPO硅光芯片处于与客户联合设计阶段,分布式OCS光交换已有规模性交付。

03

产品发布/更新

04

行业动态

光纤在线 · 光通信资讯补充10.10

专访奥芯明王晖:CPO 量产关键在整条工艺链协同

光纤在线在 CIOE 现场专访奥芯明资深技术经理王晖,讨论 CPO 先进封装的量产难点。奥芯明认为 CPO 良率不由单台设备决定,而取决于对准、键合、固化、检测整条工艺链能否在量产节拍下稳定协同,并归纳超细间距电互连、热机械失配、扇出芯片偏移、亚微米级光学对准、污染与材料兼容、测试返修六类挑战。

财联社 · 明日主题前瞻延伸关注10.08

智谱接入海外云厂商,大模型企业出海商业化节奏提速

亚马逊云科技旗下 Amazon Bedrock 官宣接入智谱 GLM-5.3,AWS 基于模型调用量与智谱进行收入分成。智谱近期还与多家海外云厂商落地收入分成模式,国内已与阿里云百炼平台签署类似协议,华为云已上架 GLM-5.3。

AMD 官方新闻一手延伸关注10.07

AMD 将于 11 月 3 日发布 2026 财年第三季度财报

AMD 宣布将于 2026 年 11 月 3 日美股收盘后发布 2026 财年第三季度财务业绩,管理层将于美东时间当日 17:00 召开电话会议讨论业绩。公司还将参加 12 月 1 日的 UBS Global Technology and AI Conference 和 12 月 9 日的 Barclays 第 24 届全球科技大会,相关网络直播可在其投资者关系网站 ir.amd.com 观看。

Lumentum 官方新闻一手延伸关注10.05

Lumentum 宣布 2027 财年第一季度财报发布日期

Lumentum 将于 2026 年 11 月 5 日美股收盘后发布 2027 财年第一季度财报,并于当日太平洋时间下午 2 点/东部时间下午 5 点举行音频网络直播。财报新闻稿将发布在公司官网"News Releases"栏目,电话会议补充材料放在"Events"栏目。

Palantir Blog一手延伸关注10.03

Palantir 早期人才招聘:招聘经理看重什么,以及他们如何在 Palantir 成长

Palantir 早期人才项目聚焦应届生与实习生的工程岗位招聘,技术招聘官 Rachel Vogel 采访多位招聘经理,讲述各自职业路径与用人标准。Gotham、Foundry 及商业与政府方向的前线部署工程师(FDSE)招聘负责人强调,候选人是否真正关心问题、是否与 Palantir 工作方式和文化真诚契合,比可培养的技术技能更关键。

Lumentum 官方新闻一手延伸关注10.01

Lumentum 公布 2026 OCP 全球峰会演讲阵容:外置激光源、VCSEL 与 OCS

Lumentum 公布 2026 OCP 全球峰会演讲阵容,将围绕 AI 网络的外置激光源、VCSEL 与光路交换(OCS)展开。产品与战略营销高级总监 Christian Urricariet 将讲可部署 CPO 架构的外置激光源方案,高密度互连负责人 Oleg Shchekin 参与 12.8T VCSEL 方案专题讨论。

光纤在线 · 光通信延伸关注09.29

迪史洁CO₂雪花清洗方案:800G/1.6T光模块良率提升8%-12%

迪史洁(DSJet)针对800G/1.6T光模块中AWG、PIC、COC、FA、PD光敏区等精密器件的清洗痛点,推出CO₂雪花喷射清洗方案,客户验证显示良率提升8%-12%、插损改善0.2-0.5dB。该方案以食品级液态CO₂形成高速雪花射流,非接触、无水无化学残留,主要补位镀膜后终洗、超薄镜片与在线即洗即用工位。

科创板日报 · 科创板早报延伸关注09.30

小K播早报|国务院国资委:进一步发力人工智能等重点领域,OpenAI推出全天候自主智能体Dots

OpenAI推出全天候自主智能体Dots和GPT-6.1 Sol模型,并计划未来数日推出GPT-6.1 Sol超快版,同时据悉拟以1.4万亿美元估值融资300亿美元。国务院国资委提出进一步发力人工智能、新材料等重点领域,超前培育量子科技、核聚变能等前沿赛道。央行将算力网等“六张网”建设纳入PSL支持领域。

财联社 · 明日主题前瞻延伸关注09.29

英伟达推出开放式AI代理安全平台,含OpenShell与Sentry

英伟达宣布推出开放式AI代理安全平台,覆盖AI代理从测试到部署的安全管理。平台包括开源软件OpenShell和参考系统设计Sentry,前者负责设定代理运行边界、追踪操作并执行安全策略,后者基于英伟达BlueField-4 DPU持续监控代理行为,发现越界可在毫秒级隔离并停止。英伟达称目前已有超100家机构参与相关技术合作。

05

技巧与观点

光纤在线 · 光通信延伸关注09.29

是德科技专稿:芯粒规模化落地为何亟需加快仿真速度

是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar指出,芯粒规模化落地的真正瓶颈是仿真速度而非工具链。2.5D/3D芯粒系统的有限元模拟可能耗时数天,与设计节奏脱节;将任务分布到数百台机器或改用GPU可缩短周转时间,AI模型训练后仅需数秒输出结果,热学模型误差可控制在1.7摄氏度以内。

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(本期完)

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