产业日报 · 2026 年 10 月 1 日 · 星期四
裕瑞产业情报
专访兆驰集成胡加辉：接入网光芯片批量出货，CW DFB进入5000H可靠性测试
光纤在线专访兆驰集成胡加辉博士，兆驰集成已形成2.5G、10G、25G DFB及70/100mW CW DFB四条产品线、十几个料号，或批量出货或完成3000H至5000H可靠性测试。
行业动态
老鹰半导体汪德鹏谈GaAs+InP双材料布局：单波300G InP PD带宽突破59GHz
老鹰半导体在CIOE2026首次完整展示InP系列PIN PD、CW与DFB产品，宣布完成GaAs与InP双材料体系布局，覆盖短距到中长距光芯片。公司首发单波300G InP PIN PD接收芯片，与是德科技完成实时动态Demo联合测试，实测3dB带宽突破59GHz，暗电流低于1nA、响应度0.7A/W，可满足1.6T、3.2T光模块需求。
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，硅电容已批量供货1.6T光模块客户
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、东方富海等参与，累计融资近3亿元，资金用于硅电容、硅电阻、硅电感研发及规模化量产。公司称其适配1.6T光模块的硅电容已向一家海外头部光模块厂商批量供货，多端子基板埋容产品在CPU、GPU领域取得亿元级订单，月产能超5亿颗。上述订单、产能与预计2026年数千万元收入均为公司口径，实际兑现取决于交付节奏与良率。
英伟达推出开放式AI代理安全平台，含OpenShell与Sentry
英伟达宣布推出开放式AI代理安全平台，覆盖AI代理从测试到部署的安全管理。平台包括开源软件OpenShell和参考系统设计Sentry，前者负责设定代理运行边界、追踪操作并执行安全策略，后者基于英伟达BlueField-4 DPU持续监控代理行为，发现越界可在毫秒级隔离并停止。英伟达称目前已有超100家机构参与相关技术合作。
部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造绝对主流基材
随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立：12英寸外延片新长约价格预估上涨15%-25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超过50%。分析师称12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片均依赖其制造。
小K播早报｜国务院国资委：进一步发力人工智能等重点领域，OpenAI推出全天候自主智能体Dots
OpenAI推出全天候自主智能体Dots和GPT-6.1 Sol模型，并计划未来数日推出GPT-6.1 Sol超快版，同时据悉拟以1.4万亿美元估值融资300亿美元。国务院国资委提出进一步发力人工智能、新材料等重点领域，超前培育量子科技、核聚变能等前沿赛道。央行将算力网等“六张网”建设纳入PSL支持领域。