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2026 年第 44 周 · 10.26 — 11.01每周一出刊

产业周报 · 2026 年第 44 周 · 10.26 — 11.01

裕瑞产业情报

第 8 期442026 年第 44 周10.26 — 11.01
20件大事29条精选7期日报约 8 分钟读完
本期导读

本周谷歌 DeepMind 发布 Gemini 4 Carbon,称其在网络安全与长周期任务上领先,OpenAI 则推出低成本的 GPT-6.1 Terra。行业层面,Anthropic 公开递交纳斯达克 IPO 申请,招股书披露巨额净亏损与算力承诺。英伟达联合六家供应链伙伴扩产 CPO 光引擎与先进封装。

头条

Anthropic公开递交纳斯达克IPO申请,招股书披露807亿美元净亏损与超6500亿美元算力承诺

Anthropic正式公开提交纳斯达克IPO申请,股票代码ANT,335页招股书同步在SEC官网公开。2026年上半年营收162.86亿美元,净亏损807.48亿美元,其中约724亿美元来自融资工具公允价值变化;公开版新增Nscale和Lambda两家算力供应商,主要算力合同金额加总已超6500亿美元。

量子位 · AI 产业原文
01

模型发布/更新

本版导读Mistral Large 4 以开源权重上线 Hugging Face,DeepSeek 开源 Super-agent 原型,岩芯矩阵联合高校开源 EdgeRock-4B。

量子位 · AI 产业10.31

DeepSeek开源Super-agent原型:Router加Worker双层架构

DeepSeek公开Personal Agent底层架构思路Super-agent,并开源dsh-superagent-prototype原型。该架构由上层Router调度消息与全局上下文、下层多个Worker并行执行任务,支持跨IM与GitHub的会话延续、投机执行和订阅直通机制。

02

产品发布/更新

03

行业动态

与非网 · 半导体与工程10.30

英伟达联合六家供应链伙伴扩产CPO光引擎与先进封装

英伟达在GTC柏林大会期间宣布联合矽品精密、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴电子和京元电子,扩大CPO光引擎、先进封装中介层、高阶IC载板及半导体测试产能。矽品CPO光引擎产能计划2027年中提升至当前15倍、2028年底达30倍,安靠中介层晶圆产能提升超300%,载板三年提升至2.5倍,京元电子获11亿美元预付款推动测试产能2027年翻倍。

光纤在线 · 光通信10.29

Marvell 据报深入谈判收购 Lumentum

据彭博社2026年10月28日报道,Marvell Technology正处于收购Lumentum Holdings的深入谈判阶段,消息来自未具名知情人士,最早可能在下周宣布,两家公司均未公开确认,交易价格、支付结构、交割时间、监管审批和股东投票等条款均未披露。

AIHOT · AI 动态聚合10.31

阿里巴巴与Apple合作,千问集成至Apple智能,11月4日开放测试

阿里巴巴10月31日宣布与Apple合作,将千问集成至Apple智能,中国用户可在Siri、写作工具及视觉智能中调用千问的文本与图像理解、内容生成能力。功能11月4日起随iOS开发者Beta开放测试,12月iOS 27.3正式发布时推出。用户可自主选择开通,请求与回复不用于模型训练。

与非网 · 半导体与工程10.27

英伟达计划2027年中将CPO光引擎产能扩至15倍

英伟达在柏林GTC宣布与矽品精密合作,计划到2027年年中将CPO光引擎产能提高至当前15倍,并在2028年底进一步翻番。同期英伟达与思科开发面向400Gbps/lane的USFP可插拔光模块,规划最高12.8Tbps容量。文章梳理了CPO与可插拔路线的并行布局,以及中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子等中国厂商在光引擎、FAU和测试设备环节的进展。

与非网 · 半导体与工程10.28

2026 AI芯片微架构演进:从峰值算力转向有效算力

2026年10月SemiAnalysis对八款AI加速卡的实测显示,华为昇腾950PR中位算力利用率达86.0%排名第一,英伟达H100为75.5%、B200为65.4%、AMD MI355X为51.9%。文章以屋顶线模型解释大模型解码阶段受显存带宽限制,并指出智谱GLM-5将查询头从128降至64、计算密度降至120.8以贴合中国芯片122至150的拐点区间,单卡推理吞吐提升约一倍。

04

论文研究

往期产业周报
(本期完)

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